Eight Great Ideas in Computer Architecture (1.2)

1. 摩爾定律

2. Use Abstraction to Simplify Design

3. Make the Common Case Fast 就是把常見的使用的原件，把它加速，而不是去想 special case

4. Performance via Paralleism 字面上的意思

5. Performance via Pipelining 看不太懂，但應該是把資料流離清一點

6. Performance via Prediction 字面上的，就是在需求來之前就準備好

7. Hierarchy of Memories 記憶體有層次

8. Dependability via Redundancy 就為了可靠性，可以有多一點的備用硬體資源

原文

Below Your Program

• Compilers 是把高解語言轉組合語言的程式

關係範例圖

架構相關

RAM 的補充

• Cache memory 是在 CPU 旁邊的高速記憶體

• SRAM 比較快， DRAM 比較慢（因為原理不同，但價格也不同）

Technologies for Building Processors and Memory

講古

真空管

 

電晶體

電晶體 - 維基百科，自由的百科全書

電晶體（英語：transistor），早期音譯為穿細絲體，是一種類似於閥門的固態半導體元件，可以用於放大、開關、穩壓、訊號調變和許多其他功能。在1947年，由約翰·巴丁、沃爾特·布拉頓和威廉·肖克利所發明。當時巴丁、布拉頓主要發明半導體三極體；肖克利則是發明PN二極體，他們因為半導體及電晶體效應的研究獲得1956年諾貝爾物理獎[1]。

https://zh.wikipedia.org/zh-tw/晶体管

積體電路

• Silicon ingot：矽晶棒

• Blank wafers：空的晶圓

• die：裸晶片、晶粒（未經封裝的積體電路本人）

• chip：晶片（已經是成品了）

半導體封裝 - 維基百科，自由的百科全書

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。當半導體元元件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體。半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點，在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。

https://zh.wikipedia.org/zh-tw/半導體封裝

商業的東東，計算晶圓成本相關

• 最後一個等式是經驗法則，不知道在寫啥

Performance

名詞定義

簡單的

• Response time (a.k.a. execution time) 只電腦處理 task 的時間，包含記憶體、IO等等

• Throughput (a.k.a. bandwidth) 每個單位時間可以處理幾個 task

• CPU execution time (a.k.a. CPU time) 實際 CPU 對一個特定的 task 所需要的時間

• user CPU time CPU time 針對 task 中的 program 所需要的時間

• system CPU time CPU time - user CPU time

Clock 相關

• clock 一個 CPU basic function

• clock cycle 一個 clock 所需要的時間

• CPI (clock cycle per instruction)

各種公式

其他小補充

Power wall (1.7)

Multiprocessors(1.8)